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Aus dem Themenbereich Industriearbeitskreis Detail
Kontaktierungsverfahren für Feinstleiterbaugruppen
Für die Kontaktierung von hochminiaturisierten elektronischen Baugruppen werden neue Anlagen- und Prozesstechniken notwendig. Schwerpunkte sind die zuverlässige Herstellung von Lötverbindungen mit Strukturen bis zu 40 µm Pitchabstand (Abstand Anschlussbein zu Anschlussbein) sowie die verbesserte Montage der immer kleiner werdenden Elektronikkomponenten z. B. für den medizintechnischen Bereich. Diese neuen Kontaktierungsverfahren für Feinstleiterbaugruppen werden im Rahmen des Erfahrungsaustausches erörtert.
Rolf L. Diehm
SEHO Systems GmbH
Tel.: 09342 889-204
E-Mail: rolf.diehm@seho.de
Ansprechpartner bei PTKA-PFT:
Dipl.-Ing. Stefan Scherr
Tel.: 07247 82-5286
E-Mail: stefan.scherr@kit.edu
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