Innovative Fertigungsverfahren für neue Produkte auf der Basis dünner Silizium Bauelemente

Autor: Landesberger, C. (Hrsg.)

Publikationsart: Buch

Verlag: Fraunhofer IRB Verlag, Stuttgart

Jahr: 2004, März

ISBN: 3-8167-6461-4

Beschreibung: 

Es wird die Prozesstechnik und die Geräte zur Waferdünnung, die Handhabungstechniken für dünne Wafer und die Montage- und Kontaktierungstechniken für dünne Chips (bis 20 µm) in einer Rolle-zu-Rolle Fertigungstechnologie beschrieben. Das technologische Gesamtkonzept wird für zwei Produktanwendungen dargestellt: Einzelhalbleiter-Bauelemente für extrem flache Chipgehäuse und für flexible, elektronische Funketiketten, so genannte "Smart Labels".

 

Zugehörige Verbundprojekte

InnoSi

Innovative Fertigungsverfahren für neue Produkte auf der Basis dünner Silizium Bauelemente

Bekanntmachungen

  • Aktuelle Pressemeldung:Stichtag 01.06.2013

    33. Bekanntmachung Hochleistungsfertigungsverfahren für die Produkte von Morgen - Technologieinnovationen auf dem Weg zur intelligenten Fertigung

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  • Aktuelle Pressemeldung:Stichtag 15.10.2013

    KMU-innovativ:
    -Produktionsforschung
    -Ressourceneffizienz

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    -Produktionsforschung
    -Ressourceneffizienz)

Informationsbrief

  • Ausgabe 02/ 2013

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Veranstaltungen

  • Aktuelle Pressemeldung:13.06.2013

    VP WaProTek: Heute handeln für die Turbulenzen von morgen! Abschlussveranstaltung in Göttingen

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Publikationen

  • Publikationsdatum: 

    ENERWELD - Effiziente thermische Fügeverfahren; Goecke, S.-F.; Krautwald, A.

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  • Nano-Dynamik tribologischer Paarungen auf plasmastrukturierten Oberflächen und deren Herstellung (Nanodyn), Haupt, M. (Hrsg.)

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  • Publikationsdatum: 

    Präventiver Produktschutz - Leitfaden und Anwendungsbeispiele; Gausemeier, J.; Glatz, R.; Lindemann, U.

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Ansprechpartner