Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssigen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 250 C

Autor: Scheel, W.; Wittke, K.; Nowottnick, M.

Publikationsart: Buch

Verlag: Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Jahr: 2004

ISBN: ISSN 1614-6131

Beschreibung: 

Die Entwicklung der Mikroelektronik erschließt immer neue Anwendungsfelder mit erhöhten Anforderungen. Die zunehmende Integration im Chip- und Baugruppenbereich führt zu einer größeren Leistungsdichte, die erhöhte Betriebstemperaturen zur Folge hat. In vielen Fällen stößt die konventionelle Aufbautechnik, z.B. hinsichtlich der Zuverlässigkeit, Materialauswahl und Erwärmung, an ihre Grenzen. Ein grundsätzlich neuartiger Lösungsansatz ist die Verwendung von Lotwerkstoffen, die sich während des Betriebseinsatzes in schmelzflüssigen Zustand befinden. Eine Umhüllung aus hochtemperaturstabilem Kunststoff verhindert das Fließen des Lotes und fixiert die elektrischen Bauteile mechanisch. Das vorliegende Buch enthält die im Verbundprojekt TLSD erarbeiteten Grundlagen dieser neuen Technik.