Herstellung miniaturisierter Bauteilgeometrien mit CVD-Diamantschleifstiften "MIDIAS"

Autor: Gäbler, J.; Pleger, S.;

Publikationsart: Buch

Verlag: Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik, Bienroder Weg 54 E, 38108 Braunschweig

Jahr: 2004

Beschreibung: 

Um Mikrostrukturen mechanisch bearbeiten zu können, wurden miniaturisierte Schleifstifte entwickelt, mit denen nahezu alle Werkstoffe, auch sprödharte Materialien, bearbeitet werden können. Der kleinste Durchmesser dieser Schleifstiften liegt bei 0,1 Millimetern. Sie werden im CVD- Verfahren mit Diamant beschichtet, wobei die entstehenden Diamantkristalle feinste Korngößen mit nur 1 Mikrometer Korndurchmesser erreichen. Die Diamantschleifstifte können trotz großer Längen-Durchmesserverhältnisse mit bis zu 120000 Umdrehungen pro Minute arbeiten. Zur Überwachung des Schleifprozesses wurde ein miniaturisierter akustischer Sensor in die Schleifspindel integriert. Die Zerspanleistung kann durch eine Überlagerung der werkzeugrotation mit einer Ultraschallschwingung in Richtung der Schleifstiftachse verbessert werden. Damit steht eine neue serientaugliche Produktionstechnik bereit.