Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung

Autor: Scheel, W.; et al. (Hrsg.)

Publikationsart: Buch

Verlag: Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Jahr: 2008

ISBN: ISSN 1614-6131

Beschreibung: 

Das Verbundprojekt MICROFLOW setzte sich die Schaffung eines neuartigen Lötsystems mit Mikrowellen zum Ziel. Es soll auch bei schwierigen Lötsituationen eine selektive Erwärmung der Lötstelle ermöglichen und damit eine schonende Verbindung von Bauteilen und Schaltungsträger. Nach umfangreichen Untersuchungen entstand eine Lötanlage mit integriertem Mikrowellenmodul und spezielle Lote mit einer hohen Energieabsorption im Mikrowellenbereich.

 

Zugehörige Verbundprojekte

MICROFLOW

Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung

Bekanntmachungen

  • Aktuelle Pressemeldung:Stichtag 01.06.2013

    33. Bekanntmachung Hochleistungsfertigungsverfahren für die Produkte von Morgen - Technologieinnovationen auf dem Weg zur intelligenten Fertigung

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  • Aktuelle Pressemeldung:Stichtag 15.10.2013

    KMU-innovativ:
    -Produktionsforschung
    -Ressourceneffizienz

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    -Produktionsforschung
    -Ressourceneffizienz)

Informationsbrief

  • Ausgabe 02/ 2013

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Veranstaltungen

  • Aktuelle Pressemeldung:13.06.2013

    VP WaProTek: Heute handeln für die Turbulenzen von morgen! Abschlussveranstaltung in Göttingen

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Publikationen

  • Publikationsdatum: 

    ENERWELD - Effiziente thermische Fügeverfahren; Goecke, S.-F.; Krautwald, A.

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  • Nano-Dynamik tribologischer Paarungen auf plasmastrukturierten Oberflächen und deren Herstellung (Nanodyn), Haupt, M. (Hrsg.)

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  • Publikationsdatum: 

    Präventiver Produktschutz - Leitfaden und Anwendungsbeispiele; Gausemeier, J.; Glatz, R.; Lindemann, U.

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Ansprechpartner