Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self-Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium Bausteinen

Autor: Landesberger, C.

Publikationsart: Buch

Verlag: VDI Verlag Düsseldorf

Jahr: 2010

ISBN: 978-3-18-338609-2

Beschreibung: 

Die Forschung auf dem Gebiet der Selbstorganisation findet weltweit seit einigen Jahren statt, so dass klar ist, dass die chemischphysikalischen Grundlagen zur Ausrichtung von kleinsten Bauelementen an definierten Zielorten und damit die Grundlage für das Projekt "Assemble" gegeben sind. Es kann jedoch festgestellt werden, dass die elektrische Kontaktierung der Bauelemente noch erhebliche Probleme aufweist oder nicht beschrieben ist. Auch die Zuführung der Chips in Flüssigkeiten stellte zu Projektbeginn keine ökonomisch wertvolle Variante dar. Ziel des Projektes Assemble war daher die Entwicklung von Verfahren, Materialien und Geräten, um sehr kleine Silizium-Chips unter Erreichung eines Durchsatzes in neuer Qualität selbst ausrichtend auf flexiblen Substrat zu montieren und zu kontaktieren. Dabei war es notwendig, die Oberflächen entsprechend zu modifizieren sowie neue, berührungslose Montageprozesse zu schaffen. Zur Erreichung des Zieles wurden die Entwicklungsarbeiten Chip-Ablösung nach Laserbestrahlung, Dispensieren von Chips in kleinen Flüssigkeitsvolumen, Oberflächenprogrammierung mittels Drucktechnik und Plasmaverfahren, selbstgesteuerte elektrische Kontaktierung mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen und Lot-Materialien sowie die Implementierung eines automatisierten Prozesses für ein neuartiges Chip-Package auf der Basis einer geklappten Folien-Lasche ausgeführt und umgesetzt. Die erzielten Projektresultate belegen eindrucksvoll die zukünftigen Entwicklungs- und Produktionschancen von Self-Assembly-Verfahren für die Systemintegration in der Mikroelektronik.