Miniaturisierte Lötverbindungen können bisher in ihrem Ermüdungs- und Schadensverhalten nur sehr unzureichend beschrieben werden. Aufgrund des Überganges der Gefüge-Teilgeometrien in den Submikrometerbereich treten Versagensmechanismen auf, die sich von bisherigen unterscheiden. Zwingende Voraussetzung für die Entwicklung neuartiger Prüfverfahren ist jedoch die genaue Kenntnis der komplexen Vorgänge in miniaturisierten Verbindungsstellen.

Im Forschungsverbund »Assemble!« wurden produktionsnahe Self-Assembly Verfahren für die Montage und Kontaktierung von mikroelektronischen Bausteinen entwickelt. Der vorliegende Forschungsbericht beschreibt hierzu folgende Entwicklungsarbeiten und Projektresultate: Chip-Ablösung nach Laserbestrahlung, Dispensieren von Chips in kleinen Flüssigkeitsvolumen, Oberflächenprogrammierung mittels Drucktechnik und Plasmaverfahren, selbstgesteuerte elektrische Kontaktierung mit anisotrop leitfähigen Klebstoffen und Lot-Materialien sowie die Implementierung eines automatisierten Prozesses für ein neuartiges Chip-Package auf der Basis einer geklappten Folien-Lasche. Die vollständige Prozess-Sequenz wurde an funktionalen RFID-Chips und LED-Bausteinen erfolgreich demonstriert. Die erzielten Projektresultate belegen eindrucksvoll, wie Self-Assembly Verfahren neue Perspektiven für die Produktionstechnik und Systemintegration in der Mikroelektronik eröffnen.

Um sich dem intensiven Wettbewerb und dem daraus resultierenden Margenverfall im Sachleistungsgeschäft zu entziehen, gehen Industriegüterproduzenten vermehrt dazu über, ihre Sachleistungen integriert mit zusätzlichen Dienstleistungen als hybride Leistungsbündel zu vermarkten. Aufgrund von Problemen bei der konkreten Auswahl, Bepreisung und effizienten Erbringung von hybriden Leistungsbündeln werden die wirtschaftlichen Potenziale des industriellen Dienstleistungsgeschäfts in der Praxis – insbesondere von KMUs – derzeit jedoch weitaus weniger ausgeschöpft, als dies möglich wäre. Vor dem Hintergrund dieser Problematik liefert dieses Buch mit dem ServPay-Konzept und der entsprechenden H2-ServPay Softwarelösung wertvolle Hinweise und Vorschläge zur wirtschaftlichkeitsorientierten Vermarktung hybrider Leistungsbündel und kann somit einen Beitrag zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit dienstleistender Industriegüterhersteller leisten.

Ein Verfahren und ein Konzept für eine Demonstratoranlage für die Herstellung von transparenten, leitfähigen, strukturierten Substraten im industriellen Maßstab wurden entwickelt. Dabei wurde ein Anlagenkonzept für ein zweistufiges Fertigungsverfahren erarbeitet, in das die gesamte Prozesskette von der Oberflächenreinigung bis zum automatisierten Laserstrahlnachbehandlungsprozess integriert ist. In diesem neuen Konzept werden Module für die Oberflächenreinigung des Substrates, die nasschemische Beschichtung und die Lasernachbehandlung kombiniert. Somit steht ein Verfahren für eine Demonstratoranlage zur Verfügung, um wirtschaftlich transparente, leitfähige, strukturierte Substrate im industriellen Maßstab herzustellen. Verwendet werden dabei nanostrukturierte Materialien, die in Form von Indium-Zinn-Oxid-Dispersionen (ITO) zum Einsatz kommen. Hauptanwendungsgebiete der zukünftigen Produkte sind Displays, wie sie in Flachbildschirmen, Laptops oder Touchscreens zu finden sind sowie Lichtsensoren.

Während sich produzierende Unternehmen bisher vornehmlich auf die Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb qualitativ hochwertiger Sachprodukte konzentrierten, werden kundenseitig zunehmend komplette Problemlösungen nachgefragt. Diese bestehen aus einem materiellen Sachproduktkern, der über seinen Lebenszyklus zielgerichtet durch verschieden immaterielle Serviceprodukte ergänzt wird. Die Gestaltung und Realisierung der Problemlösungen, der sogenannten Produkt-Service Systeme (PSS), finden dabei in einem erweiterten Wertschöpfungsnetzwerk statt. Die Unternehmen stehen somit mittelfristig vor der Herausforderung den strategischen Wandel vom sachproduktorientierten Hersteller zu kundenorientierten Full-Service-Providern zu vollziehen.

In diesem Herausgeberband wird ein praxistaugliches Managementsystem zur Unterstützung von Planung, Entwicklung, Konfiguration und kundenindividueller Realisierung von PSS bereitgestellt. Zudem werden die dafür notwendigen Methoden zur Organisationsgestaltung sowie zum Aufbau der erforderlichen Kompetenzen aufgezeigt.