
Mikrosystemtechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik, Leiterplatten, Fertigungs- und Entwicklungsdienstleistungen sowie Ausrüstung für die Fertigung von elektronischen Baugruppen standen im Mittelpunkt der SMT/HYBRID/PACKAGING, die vom 8. bis 10. Juni 2010 im Messezentrum Nürnberg stattfand. Den etwa 22.300 Besuchern präsentierten sich 555 Ausstellern auf einer Gesamtfläche von 26.000 Quadratmetern. Über drei Tage war die Fachmesse mit begleitendem Kongress im Messezentrum Nürnberg die führende Veranstaltung zum Thema Systemintegration in der Mikroelektronik in Europa.

Aktuelle Pressemeldung:
1. Stichtag: 24.02.2012
2. Stichtag: 29.06.2012
mehr (URL: „Intelligente Vernetzung in der Produktion - Ein Beitrag zum Zukunftsprojekt ,Industrie 4.0'“)
Aktuelle Pressemeldung:
Stichtag: 15.04.2012
mehr (URL: KMU-innovativ:
- Produktionsforschung
- Ressourcen- und
Energieeffizienz)
mehr (URL: Ausgabe 01/ 2012)
mehr (URL: Virtualisierung der spanenden Bearbeitung in der Maschinenentwicklung und Prozessoptimierung (VispaB), Brecher, C. (Hrsg.))
mehr (URL: Aufbau einer Wertschöpfungskette zur kostengünstigen, flexiblen Fertigung geometrisch anspruchsvoller Mikrooptiken aus Glas (3DOptics), Bresseler, B. (Hrsg.) )
mehr (URL: Spritzgießprozesse zur kostengünstigen Erzeugung funktionaler Komponenten hoher Formtreue durch neue Werkzeugbeheizungen (SkForm), Burmeister, F.; Fromm, A.; Hagen, J. (Hrsg.))
mehr (URL: Schutz vor Produktpiraterie - Ein Handbuch für den Maschinen- und Anlagenbau, Abele, E.; Kuske, P.; Lang, H.)