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Elektronik

Anzahl der Einträge: 33 
Kurztitel  Titel  Laufzeit  www 
AHMID

Automatisierte Fertigungslinie für Heißpräge-MID-Baugruppen

 06/00 − 05/02  
 
ASSEMBLE

Entwicklung eines Selbstmontage-Verfahrens ("Self Assembly") für die Systemintegration von sehr kleinen Silizium-Bauelementen

 07/06 − 11/09  
 
Chip in Polymer

Systemintegration in polymere Schaltungsträger

 09/00 − 12/03  
 
ELPROMA

Innovative Elektronikproduktion im Maschinenbau

 10/96 − 04/00  
 
EUREKA-PROKOSMOS

Produktionstechniken und Bauweisen zur Kostenreduktion und Leistungssteigerung von Modulen der Höchstfrequenztechnik (30 - 100 GHz) für die Serienproduktion

 07/00 − 12/02  
 
FLEXJET

Flexibilisierung der Montage von mikroelektronischen Komponenten durch Jetten von nanofunktionalisierten Materialien

 09/06 − 03/10  
 
GIGANOBOARD

Produktionstechniken für multigigabitfähige hochintegrierte Leiterplatten mit nanoskaligen Basismaterialien in einer ganzheitlichen Entwicklungsumgebung

 11/06 − 01/10
 
HDI-Baugruppe

Sichere Produktionsverfahren für hochintegrierte elektronische Systeme mit hoher Zuverlässigkeit

 10/99 − 09/03  
 
HOTEL

Innovative Produktionsprozesse für die Hochtemperatur-Elektronik am Beispiel der Kfz-Elektronik

 10/01 − 12/04  
 
INERELA

Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen

 10/01 − 09/04
 
InnoSi

Innovative Fertigungsverfahren für neue Produkte auf der Basis dünner Silizium Bauelemente

 10/01 − 09/03  
 
Lotdrucken

Lotdruck-Verfahren zur Herstellung von "Bumps"

 06/00 − 12/02
 
MICROFLOW

Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung

 10/03 − 06/07  
 
MikroFun

Serientaugliche Fertigungsverfahren für mikrostrukturierte Induktivitäten mit erweitertem Funktions- und Parameterbereich

 02/05 − 06/08  
 
NANOAVT

Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik

 10/04 − 08/05  
 
NANOPAL

Prüftechnik für Alterungsmechanismen in nanoskaligen Verbindungen

 01/07 − 08/10
 
NANOSIEB

Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern

 10/06 − 09/09
 
OPTICON

Industrielle Produktionstechnik für Baugruppen mit integrierten optischen Kurzstreckenverbindungen

 01/01 − 06/04  
 
PLASLÖT

Verfahrens- und Anlagenentwicklung zum plasmagestützten Reflowlöten elektronischer Baugruppen

 10/96 − 03/00  
 
Powerline

Automatisierung und Identifizierung in der Produktion von keramikbasierten Multichipmodulen der Leistungselektronik über eine 3-stufige Zuliefererkette

 05/02 − 06/05
 
PROBAT

Produktionstechnik von Elektronik-Baugruppen mit erhöhten Anforderungen auf anorganischen Schaltungsträgern

 07/95 − 09/98
 
PROBOS

Grundlagen für die Produktion von komplexen elektronischen Baugruppen auf organischen Schaltungsträgern

 07/95 − 06/98
 
PROGRESS

Ganzheitliche beschleunigte Entwicklungsprozesse

 10/00 − 10/02
 
PRONOVA

Innovative Prozesse und Bauweisen für Elektronik- und verwandte mikrotechnische Produkte (VA 4)

 11/98 − 12/99  
 
ProPolyTec

Produktionstechnik für die Polymerelektronik

 06/03 − 11/06  
 
PROSPEOS

Prozesssichere Stückzahl-Produktion elektrisch-optischer Schaltungsträger

 01/05 − 06/07  
 
PROUFP

Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen

 07/06 − 09/10  
 
SIMTEST

Innovative Simulationsverfahren und Prüftechniken für elektronische Baugruppen

 07/95 − 09/98
 
SONICGRIP

Flexibler Ultraschall-Vakuumgreifer zum Handhaben und Fügen in der Leiterplattenbestückung

 09/06 − 12/09
 
TLSD

Flüssige Lötverbindungen

 10/00 − 06/04
 
TRANSNAVT

Vorbereitung des Ergebnistransfers aus Projekten "Produktionstechnik für die Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik"

 10/05 − 12/06  
 
VERSIPLEKTOR

Vertikale System-in-Package Integration: Platzierung und Technologie-Selektor

 10/06 − 03/10
 
WIRECOAT

Entwicklung einer technologischen Prozesskette für die Herstellung, Verarbeitung und den Einsatz von beschichteten Bonddrähten

 09/06 − 12/09
 
Anzahl der Einträge: 33 

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