PRONOVA

Lösungskonzepte für die Integration elektronischer und mikrotechnischer Komponenten, für eine verbesserte Produktentwicklung, für Fertigungsgeräte und Produktionssysteme und für die schnellere Produkteinführung sind wichtig für die Kommunikations- und Automatisierungstechnik, die Fahrzeug- und Verbrauchsgüterindustrie, sowie all diejenigen Branchen, die in ihren Produkten elektronische und mikrotechnische Komponenten einbauen und die
- gehäuste und ungehäuste Halbleiter-Bauelemente,
- Bauelemente der Optoelektronik, Mikromechanik,
- Module der Mikrotechnik, Mikrosystemtechnik bzw.
- Sensorik- und Aktorikbauelemente
einsetzen wollen.
Die zunehmende Integration elektronischer bzw. mikrotechnischer Baugruppen in Maschinen und Anlagen erfordert ein besseres Hochtemperatur- und Hochfrequenzverhalten (bis zu 100GHz). Die hierfür notwendigen Entwurfs- und Konstruktionsregeln müssen in die Produktentwicklung aufgenommen werden. Durch Miniaturisierung und Steigerung der Funktionsdichte entstehen neue Anforderungen an das Produkt und seine Herstellung, und zwar hinsichtlich Zuverlässigkeit, Beherrschbarkeit, Wirtschaftlichkeit, und Ökologie. Dabei ist ein ganzheitliches Systemdesign zur Beschleunigung der Entwicklung und der Einsatz von integrierten Simulations- und Entwurfstechniken ebenso notwendig wie die Aufarbeitung und Vermittlung von vorhandenem Wissen für interessierte Firmen.
Bei dieser Untersuchung wurde eng mit den Verbänden ZVEI, VDMA, VDI, AMA und DVS zusammengearbeitet. In einem öffentlichen Diskurs wurden die Arbeiten dieses Vorhabens der deutschen Elektronik- und Feinwerkindustrie vorgestellt, erörtert und prioritäre Felder abgeleitet. Die Ergebnisse wurden als Broschüre des ZVEI verbreitet.
Der ermittelte Forschungsbedarf floss als Empfehlung in das Rahmenkonzept "Forschung für die Produktion von morgen" des Bundesministeriums für Bildung und Forschung ein. Aufgrund der Ergebnisse wurden zwei Ideenwettbewerbe durchgeführt.